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植球Balling

概要:

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　植球介绍

BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。(资料来源于360百科)

　　1、芯片封装分类：BGA、CSP

锡球的选用：现在市场上有0.2mm-0.76mm

植球手法：手动植球法、夹具植球法

　　2、使用工具

1 热风枪/电烙铁	2 ESD镊子	3 吸锡带	4 助焊膏	5 锡球	6 无尘布
7 清洁水	8 软毛刷	9 夹具/钢网	10 高温胶带	11 静电环

　　3、使用夹具植球方法

　　• 配戴好静电环，防止静电损坏芯片。检查芯片外观是否破损。

　　• 夹具固定芯片，用吸锡带清理干净芯片上的残锡。

　　• 清洁水清理干净芯片，均匀的涂抹适量的助焊膏。

　　• 盖上钢网，倒入锡球；用拨片或上下左右晃动，使所有钢网孔内铺满锡球。

　　• 取下钢网，机台预热后加温230度，时间5~10秒，加热固定锡球。

　　• 稍微冷却一下，检查锡球有无虚焊，涂助焊膏二次加热。

　　• 冷却后，清洁水清理芯片。用放大镜检查每颗锡球是否焊好。

　　4、手工摆球植球方法

• 配戴好静电环，防止静电损坏芯片，检查芯片外观是否破损

• 使用高温胶带固定芯片

• 吸锡带清理残锡，均匀涂抹助焊膏

• 用ESD镊子将锡球依次摆满芯片

• 热风枪温度340度/风速0档/时间5~10秒

• 检查锡球有无虚焊，涂助焊膏二次加热

• 清洁水清理芯片

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